描述
除了為電路設(shè)計工程師提供當(dāng)今世界上最精密和最穩(wěn)定的電阻元件外,采用Bulk Metal?箔電阻器Z1技術(shù)的表面貼裝片式電阻器縮小了電路和降低了功耗,將全部性能優(yōu)點(diǎn)融入一個小至0603的電阻器中。然而,減小電路面積引發(fā)了與熱管理和意想不到的后果相關(guān)的新的設(shè)計挑戰(zhàn),并在某些情況下對ESD更加敏感。其中一個問題就是,只要在兩種不同金屬接合處存在溫差的地方便有導(dǎo)致電壓誤差的熱電動勢(TEMF),比如內(nèi)部電阻元件結(jié)合到電阻器的外部引腳處。不均勻的內(nèi)部功率耗散、被散熱器加熱的引腳、以及沿導(dǎo)電路徑中電路板的散熱路徑和基板材料本身都會在電阻器上逐漸形成溫差。根據(jù)固有TCR和LCE設(shè)計的箔也具有很小的熱電勢0.05μV/°C。
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