描述
二、任務(wù)要求:
1.輸送鏈長(zhǎng)度560米,最高運(yùn)行速度6米/分。工作時(shí)間一星期七天,每天16小時(shí),工作環(huán)境溫度0-40度。最大吊掛重量100千克/80厘米,整線最大吊掛重量70噸。
2.輸送鏈整線分成3個(gè)部分,由三臺(tái)功率為3KW的電機(jī)分別驅(qū)動(dòng),要求3個(gè)部分的輸送鏈要同步運(yùn)行。
三、同步控制方案與論證
(一)方案
1.簡(jiǎn)單的把要控制的三個(gè)電機(jī)的功率加起來(lái)乘一個(gè)1.2到1.5之間的系數(shù),以此數(shù)值選一變頻器,用這一臺(tái)變頻器直接驅(qū)動(dòng)三臺(tái)電機(jī)。
2.用市面有售的同步控制器,用同步控制器發(fā)速度指令給三臺(tái)變頻器,每臺(tái)變頻器驅(qū)動(dòng)一臺(tái)電機(jī)。
3.用三臺(tái)變頻器,在一號(hào)電機(jī)上加PG卡及編碼器(增量式A、B相,PC、12/15v 1024p/r),
以1#電機(jī)為主電機(jī),2#、3#電機(jī)以1#電機(jī)速度為基準(zhǔn);方向指令同時(shí)加到三臺(tái)變頻器。1#電機(jī)矢量控制方式閉環(huán)運(yùn)行,2#電機(jī)、3#電機(jī)開環(huán)v/f控制加轉(zhuǎn)差補(bǔ)償。
4.用三臺(tái)變頻器,在每個(gè)電機(jī)上加PG卡及編碼器(規(guī)格同上),1#電機(jī)為主電機(jī),2#、3#電機(jī)以1#電機(jī)速度、轉(zhuǎn)矩為基準(zhǔn);方向指令同時(shí)加到三臺(tái)變頻器。1#電機(jī)以速度控制方式閉環(huán)運(yùn)行,2#電機(jī)、3#電機(jī)以轉(zhuǎn)矩控制方式閉環(huán)運(yùn)行。
5.用PLC控制,控制轉(zhuǎn)速的指令由PLC的DA轉(zhuǎn)換模塊以直流0-10V形式向驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器發(fā)出,在每一個(gè)電機(jī)用編碼器或測(cè)速齒輪加接近開關(guān)測(cè)量其實(shí)際轉(zhuǎn)速并反饋給PLC,以第一電機(jī)實(shí)際轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn),PLC根據(jù)測(cè)量到的2#電機(jī)、3#電機(jī)的實(shí)際轉(zhuǎn)速經(jīng)運(yùn)算處理后向控制2#電機(jī)和3#電機(jī)的變頻器發(fā)出修正指令,保證3臺(tái)電機(jī)實(shí)際轉(zhuǎn)速趨于一致。
歐美品牌停產(chǎn)的,常用的“PLC”備品備件
我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》
2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》
3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》
4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》
6,《化工廠藥液恒流量計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)》
7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動(dòng)化控制系列
本特利,英維思,伍德沃德,??怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂(lè),ACSO,力士樂(lè)等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件,機(jī)器人系統(tǒng)配件,大型伺服系統(tǒng)備件。
C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder
C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts
C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober
C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder
C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder
C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder
C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder
C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder
C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder
A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump
G53925 Olympus Measuring Microscope System
A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8
C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober
A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump
A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump
A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster
A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System
G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder
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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″
C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler
C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage
A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System,ARS
A73252 Packard Topcount NXT Scintillation Counter
A69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000
G73927 HP G1315A DAD Diode-Array Detector
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A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer
A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine
C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder
C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″Wafer Probing Prober
C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker
C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder
C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″Wafer Prober
C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
C74726 Westbond 2400 Automatic Wedge 45°Wire Bonder
C66463 Signatone S-1160 Wafer Prober Probing Station
C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded
C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder
K72905 TempTronic TP04000A-1B21-2 Temp Forcing System
C69770 Westbond 7200A Pick&Place Epoxy Die Bonder
C30499 Dage BT23 Shear Tester w/LC200 Load Cell
C68246 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope
C64996 Westbond 7200AA Pick&Place Epoxy Die Bonder
K73456 POLYVAR-MET Microscope 30 06 04 AO/Reichert