描述

H系列可編程控制器是日本日立公司制造的大型模塊機(jī)，可分為H200、H300、H700、H2000等系列，可支持大/中規(guī)模的自動(dòng)控制過程，其特點(diǎn)：

1、模塊化：

CPU電源I/O等采用獨(dú)立模塊，位置隨意化，模塊功能多樣，多種I/O點(diǎn)數(shù)，交直流輸入，繼電器可控硅、晶體管輸出模擬量出/入等。

2、控制速度高：每個(gè)基本指令處理速度可達(dá)0.2μs/步。

3、組合方便：自動(dòng)控制系統(tǒng)的組合方便自如，最高4096個(gè)I/O點(diǎn)。

4、雙語編程：可使用梯形圖和指令兩種編程語言。

5、內(nèi)置時(shí)鐘：年、月、日、小時(shí)、分、秒，星期。

6、高級(jí)功能：程序合并功能，固定地址系統(tǒng)，直接聯(lián)接個(gè)人電腦，在線編程、梯形圖編程，位/字控制內(nèi)部輸出點(diǎn)。

7、編程工具：可使用PGM-GPH和PGM-CHH兩種編程器，也可使用IBM PC通過軟件編程。

控制系統(tǒng)正在不斷地向多領(lǐng)域發(fā)展。同時(shí)，自動(dòng)化機(jī)器也正快速地變得更加復(fù)雜。無論多么小的系統(tǒng)，構(gòu)成控制系統(tǒng)核心的可編程控制器，都強(qiáng)烈地要求滿足高級(jí)、復(fù)雜的控制、較短的程序開發(fā)周期和較簡單的維護(hù)。EH-150集各種最先進(jìn)的技術(shù)于一身，例如采用具有高速計(jì)算功能的32位RISC芯片微處理器，各種應(yīng)用指令以及閃存。憑借其出色的性能和豐富的功能，EH-150絕對(duì)能滿足未來中小型控制系統(tǒng)的新需求。

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動(dòng)化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，?？怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機(jī)器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

N59276 Orthodyne 20B Ultrasonic Large Wire Bonder

C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

N59003 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (Refurbished)

C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (refurbished)

C69693 K&S 4129 Deep Access 90° Wedge Wire Bonder

C64574 HTG 84-3 (350W) UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

G51906 Wentworth Labs. MP2000 8″ Probe Station

C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick & Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″ Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A52245 Inficon UL500 Dry w Tri-Scroll Pump, Leybold

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold, Anest Iwata Vac Pump

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP

A72283 (3) Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers, P-8

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″ Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

N66463 Signatone S-1160 Probing Station w/SZ4045

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder

C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″ Wafer Prober / Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A66345 Quality Transformer Assembly 400 kVA, AMAT

A66349 Edwards QDP80/ QMB250F Pump System w/ Booster

N69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

A60694 Varian 3400 w/ Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S (Kulicke & Soffa) 1484 Automatic Wire Bonder

C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″ Wafer Probing Prober

C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C64996 Westbond 7200AA Pick & Place Epoxy Die Bonder

C72243 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C69770 Westbond 7200A Pick & Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/ LC200 Load Cell

C68597 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

Y72319 Anritsu MS2721A Spectrum Master Analyzer MS2721B

C51192 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s

C51191 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s