描述
一、概述
華菱衡陽(yáng)鋼管廠石油管生產(chǎn)線是華菱衡陽(yáng)鋼管廠為適應(yīng)市場(chǎng)需求新投資建設(shè)的一條生產(chǎn)線。生產(chǎn)線主要由加厚修磨線、熱處理線以及水處理等組成。
該生產(chǎn)廣泛地應(yīng)用了羅克韋爾自動(dòng)化A-B品牌的產(chǎn)品和技術(shù),包括1397DCDrive直流傳動(dòng)、1336PlusII
交流傳動(dòng)、ControlLogix系統(tǒng)、ProcessLogix系統(tǒng)、ControlNet、DeviceNet、EtherNet。此項(xiàng)目為羅克韋爾自動(dòng)化集成架構(gòu)策略一次較為全面、典型的應(yīng)用。
二、設(shè)備
加厚修磨包括運(yùn)輸輥道、液壓站、加厚機(jī)以及修磨等組成,使用ControlLogix與FlexI/O共有9個(gè)站點(diǎn)、1臺(tái)1397DC
Drive直流傳動(dòng)和3臺(tái)1336PlusII交流變頻器。
熱處理包括運(yùn)輸輥道、液壓站、回火爐、淬火爐、高壓水除磷、水泵站、矯直機(jī)、探傷、DCS系統(tǒng),使用ControlLogix與Flex
I/O共有22個(gè)站點(diǎn)、DCS采集系統(tǒng)、2臺(tái)1397DCDrive直流傳動(dòng)和36臺(tái)1336PlusII交流變頻器。
ControlLogix系統(tǒng),采用Logix5550處理器,是32位的總線控制器,其控制能力可達(dá)280000個(gè)數(shù)字量/4000個(gè)模擬量,不僅能組態(tài)本地框架的輸入模塊,還能組態(tài)控制網(wǎng)上其他遠(yuǎn)程ControlNet的輸入輸出模塊,支持熱插拔。
水處理采用的FlexLogix系統(tǒng),其使用與ControlLogix系統(tǒng)同樣的組態(tài)編程軟件,支持ControlNet、DeviceNet、EtherNet網(wǎng)絡(luò)。
ProcessLogix系統(tǒng)包括一個(gè)工程師站,兩個(gè)操作人員工作站;ProcessLogix系統(tǒng)使用一天服務(wù)器和兩個(gè)操作人員工作站,用來(lái)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行維護(hù)和監(jiān)控。
歐美品牌停產(chǎn)的,常用的“PLC”備品備件
我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》
2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》
3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》
4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》
6,《化工廠藥液恒流量計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)》
7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動(dòng)化控制系列
本特利,英維思,伍德沃德,??怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂(lè),ACSO,力士樂(lè)等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件,機(jī)器人系統(tǒng)配件,大型伺服系統(tǒng)備件。
C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler
K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System
C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope
C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System
C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder
N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5
A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer
C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660
G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System
G40450 ADE Technologies Polar Kerr System
A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector
A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station
G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder
G54625 Asymtek A-612C Dispensing System
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System
A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS
A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600
C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine
N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System
N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope
N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder
N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5
N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine
C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station
G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws
G54295 Asymtek Dispensing System
A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys
A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope
C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste
C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer
N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler
AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras
K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)
C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test
N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw
L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z
C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System
C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope
C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.
C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder
C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope
C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober