描述
焊線：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點處正負極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題（手摁一下芯片或燈珠就亮）
驅(qū)動電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。
封裝硅膠或環(huán)氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高，硅膠熱膨脹系數(shù)和應力指數(shù)在使用時間到達一個峰值后，會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會直接影響到內(nèi)部導電金線斷線，造成燈珠死燈。（金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關鍵）
芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常，并且小幅度漏電有時測不出（做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題），應用過程中會造成電氣超負荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴重，燈珠失效，內(nèi)部結構變黑燒掉造成死燈。
散熱：應用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈。
未發(fā)現(xiàn)的問題死燈：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點所在，這一點困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中心和自己技術實驗室剝離檢測，但答案很模糊。（一般不是非常資深LED愛好者不會說出這些天先條件缺陷）至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設備了吧。
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