描述
焊線：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過(guò)程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問(wèn)題（手摁一下芯片或燈珠就亮）
驅(qū)動(dòng)電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來(lái)的沖擊負(fù)荷能量過(guò)大超過(guò)晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開(kāi)造成燈珠死燈。
封裝硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂：燈珠在使用過(guò)程中隨著內(nèi)部溫度升高，硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時(shí)間到達(dá)一個(gè)峰值后，會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開(kāi)裂現(xiàn)象，并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈。（金線的延長(zhǎng)拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時(shí)候非常關(guān)鍵）
芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時(shí)漏電。測(cè)試時(shí)點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時(shí)測(cè)不出（做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題），應(yīng)用過(guò)程中會(huì)造成電氣超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段時(shí)間使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重，燈珠失效，內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈。
散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過(guò)程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時(shí)間使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈。
未發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題死燈：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問(wèn)題點(diǎn)所在，這一點(diǎn)困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門(mén)檢測(cè)中心和自己技術(shù)實(shí)驗(yàn)室剝離檢測(cè)，但答案很模糊。（一般不是非常資深LED愛(ài)好者不會(huì)說(shuō)出這些天先條件缺陷）至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測(cè)設(shè)備了吧。
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